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芯筑高地,智联未来|岳丰科技赋能苏州集成电路创新中心(二期)建设
 

    在长三角科创浪潮奔涌的当下,苏州高新区正以“芯”为核,锻造产业发展新引擎。作为区域集成电路产业的标杆载体,苏州集成电路创新中心(二期)项目建设正全速推进,岳丰科技(无锡)有限公司以高品质结构化布线产品,为这座科创地标筑牢数字基石,共绘产业创新蓝图。

地标级科创载体,擎动“芯”产业升级

    苏州集成电路创新中心(二期)坐落于苏州高新区金山东路南、明灯巷西,总用地面积约48.97亩,规划总建筑面积约21万平方米,是江苏省服务业重点项目与区域集成电路产业的核心承载平台。项目由7栋办公楼及少量商业配套组成,1号办公楼为150米超高层塔楼,2号办公楼为100米高层塔楼,勾勒出狮山商务创新区的崭新天际线。这里将打造集总部办公、活力产业、高端商务配套于一体的集成电路创新高地,聚焦成果转化、示范应用、人才培养三大核心,搭建关键零部件创新中心、算法模型仿真中心等四大平台,与区内现有产业园联动协同,全面提升区域集成电路产业发展能级,助力苏州打造全国集成电路设计第一区。目前,项目主体结构已全面封顶,正高效推进二次结构、机电安装、幕墙及智能化工程施工,计划2026年6月竣工交付。

硬核布线实力,护航智慧园区未来

    科创园区的高效运转,离不开稳定、高速、安全的网络底座。岳丰科技(无锡)有限公司凭借深耕综合布线领域的技术积淀与品质口碑,成为本项目结构化布线系统产品供应商,以全系列高品质布线产品,为园区构建安全、高效、可扩展的数字神经网络。

    作为亚洲较早研发生产七类网络线的专业厂商,岳丰布线产品通过UL、ETL、3P等多项国际权威认证,覆盖铜缆、光缆、智能布线及数据中心布线等全系列,广泛应用于科创园区、医疗教育、轨道交通等领域。针对本项目高带宽、高稳定、高安全的核心需求,岳丰科技提供定制化结构化布线解决方案,核心优势尽显:

    - 卓越性能,支撑高速算力:采用符合国际标准的六类布线系统,传输带宽达250MHz,支持千兆/万兆高速网络,满足集成电路企业大数据传输、云端协作、芯片设计仿真等高密度算力需求,为研发创新提供“信息高速公路”。

    - 安全环保,契合绿色理念:优选低烟无卤(LSZH)线缆,燃烧时烟密度低、无有毒有害气体释放,既符合现代建筑防火安全标准,又契合项目绿色低碳定位,守护园区人员安全与生态环境。

    - 稳定可靠,保障长效运行:线缆采用优质铜导体与十字骨架设计,有效降低传输损耗与信号串扰;接插件采用镀金金针与磷青铜镀镍端子,抗氧化、耐插拔,确保7×24小时不间断稳定运行,适配园区长期高效运营需求。

    - 灵活扩展,适配未来升级:模块化设计简化部署与维护,支持网络平滑升级,可灵活适配不同企业的个性化布线需求,为园区未来业务拓展与技术迭代预留充足空间。

共筑芯城,智启新篇

    从蓝图绘就到主体封顶,从基建攻坚到智慧赋能,苏州集成电路创新中心(二期)的每一步推进,都承载着苏州集成电路产业突破发展的使命与愿景。

    此次岳丰科技与项目携手,既是对岳丰布线产品品质与技术实力的高度认可,更是本土企业赋能区域科创发展的责任与担当。未来,岳丰科技将持续秉持“品质为基、创新为魂”的理念,以更优质的布线产品与更专业的解决方案,助力更多科创地标筑牢数字底座,与苏州集成电路创新中心一道,智联未来、“芯”创辉煌,为长三角集成电路产业高质量发展注入强劲动能!